De multilaag drukte van het de Assemblageprototype van de Kringsraad de Snelle Draai

Zeer belangrijke Specificaties/Speciale Eigenschappen

1

Wij SYF hebben 6 PCB-lopende banden en 4 geavanceerde SMT-lijnen met hoge snelheid.

2

Allerlei geïntegreerde schakelingen worden ZO goedgekeurd, zoals, SOPPEN, SOJ, TSOP, TSSOP,

QFP, ONDERDOMPELING, CSP, BGA en u-BGA, omdat Onze plaatsingsprecisie kan bereiken

spaander +0.1mm op de delen van geïntegreerde schakelingen.

3

Wij SYF kunnen de dienst van 0201 spaanderplaatsing, de toevoeging van door-gatencomponenten verlenen en geëindigd - productenvervaardiging, het testen en verpakking.

4

SMT/SMD assemblage en door-gatencomponententoevoeging

5

IC-het voorprogrammeren

6

Functiecontrole en brandwond in het testen

7

Volledige eenheidsassemblage (die met inbegrip van plastieken, metaaldoos, rol, kabel binnen en meer)

8

Milieudeklaag

9

De techniek met inbegrip van eind van het levenscomponenten, verouderde component vervangt

en ontwerpsteun voor kring, metaal en plastic bijlage

10

Verpakkingsontwerp en productie van aangepaste PCBA

11

100% kwaliteitsborging

12

Hoog wordt de gemengd, laag volumeorde ook met ingestemd.

13

Volledige componentenverwerving of sourcing van substituutcomponenten

14

UL, ISO9001: 2008, ROSH, BEREIK, SGS, HALOGEEN-VRIJE VOLGZAAM

PRODUCTIEvermogen VAN PCB-ASSEMBLAGE

De Waaier van de stencilgrootte

756 mm x 756 mm

Min. IC-Hoogte

0.30 mm

Max. PCB-Grootte

560 mm x 650 mm

Min. PCB-Dikte

0.30 mm

Min. Spaandergrootte

0201 (0.6 mm X 0.3 mm)

Max. BGA-Grootte

74 mm X 74 mm

BGA-Balhoogte

1.00 mm (Min)/(Maximum) F3.00 mm

BGA-Baldiameter

0.40 mm (Min) (Maximum) /F1.00 mm

QFP-Loodhoogte

0.38 mm (Min) (Maximum) /F2.54 mm

Frequentie van Stencil het Schoonmaken

~ 1 keer/5 10 Stukken

Type van Assemblage

SMT en door-Gat

Soldeerseltype

In water oplosbaar Soldeerseldeeg, Leaded en Loodvrij

Type van de Dienst

Kant en klare, Gedeeltelijke Kant en klaar of verzending

Dossierformaten

Rekening van Materialen (BOM)

Gerberdossiers

Oogst-n-plaatsen (XYRS)

Componenten

Passief neer aan Grootte 0201

BGA EN VF BGA

Loodvrije Spaander Carries/CSP

Tweezijdige SMT-Assemblage

De Reparatie en Reball van BGA

Deelverwijdering en Vervanging

Component Verpakking

Besnoeiingsband, Buis, Spoelen, Losse Delen

Testmethode

RÖNTGENSTRAALinspectie en AOI-Test

Orde van Hoeveelheid

Hoog wordt de Gemengd, Laag Volumeorde ook met ingestemd

Opmerkingen: om nauwkeurig citaat te krijgen, wordt de volgende informatie vereist

1

Volledige Gegevens van Gerber-Dossiers voor de Naakte PCB-Raad.

2

Elektronische Rekening van Materiaal (BOM)/Lijst van onderdelen die het deelaantal van de fabrikant, hoeveelheidsgebruik detailleren

van componenten voor verwijzing.

3

Gelieve te verklaren of wij alternatieve delen voor passieve componenten kunnen of niet gebruiken.

4

Assemblagetekeningen.

5

Functionele Testtijd per Raad.

6

Vereiste Kwaliteitsnormen

7

Verzend ons Steekproeven (als beschikbaar)

8

De datum van het citaat moet worden voorgelegd

De gebieden van het notaboek

LADERSraad

OMSCHAKELAAR

MACHT CPU

LVDS-KAART

DE RAAD VAN IRL

LCD MOTHERBOARD

GELEIDE RAAD

RAM-KAART

GEGEVENSraad

BATT-RAAD

DVR-MOTHERBOARD

USB-RAAD

KAARTlezer

AUDIOraad

ISDN MODEN

PC-gebieden

2.5 duim HDD

PC/MAC FDD

Het DOKKEN
HAVEN

HAVEN

REPILICATOR

PCMCIA-KAART

3.5 duim HDD

SATA HDD

ADAPTER

DVD-ROM

SSD

Telecommunicatiegebieden

DVBT.ATSC TV

GPS-EENHEID

DE EENHEID VAN AUTOGPS

ADSL MODEN

de ONTVANGER dvb-t van 3.5inch

Audio & Videogebieden

DE SPELER VAN MPEG 4

KVM-SCHAKELAAR

EBOOK-LEZER

HDMI-DOOS

DVI-DOOS

Elektronische Veiligheidsgebieden

LCD MOTHERBOARD VAN TV

DVR-MOTHERBOARD

CCD-RAAD

IP CAMERA

KABELTELEVISIE-CAMERA

Gezondheid

& Medische gebieden

DIGITALE TEMS-EENHEID

OORthermometer

BLOEDglucose

TESTmeters

LICHAAMSVET

MONITOR

DIGITALE BLOEDDRUKmonitor

LEIDENE Toepassingsgebieden

GELEIDE AUTOlamp

GELEID KABELlicht

GELEIDE BOL

OPENLUCHT

GELEIDE VERTONING

PROJECTIEverlichting

De gebieden van het testinstrument

OSCILLOSCOOP

VOEDING

L.C.R. METER

LOGICA

ANALYSATOR

MULTIMETER

De Elektronikagebieden van de consument

SENSORENraad

BESTUURDERSraad

DE RAAD VAN USB DVIVER

STREEPJESCODE

PRINTER

MP3 SPELER

ZONNEPANEELmodule

PENtablet

USB-HUB

USB-KAART

LEZER

USB-FLITSaandrijving

PRODUCTIEvermogen VAN PCB

PROCESingenieur

PUNTENpunt

PRODUCTIEvermogen Productievermogen

Laminaat

Type

Fr-1, Fr-5, Fr-4 hoog-Tg, ROGERS, ISOLA, ITEQ,
ALUMINIUM, CEM-1, TACONIC CEM-3, ARLON, TEFLON

Dikte

0.2~3.2mm

Productietype

Laagtelling

2L-16L

Oppervlaktebehandeling

HAL, Gouden Plateren, Onderdompelingsgoud, OSP,
Onderdompelingszilver, Onderdompelingstin, Loodvrije HAL

Besnoeiingslaminering

Max. het Werk Comité grootte

1000×1200mm

Binnenlaag

Interne Kerndikte

0.1~2.0mm

Interne breedte/het uit elkaar plaatsen

Min: 4/4mil

Interne Koperdikte

1.0~3.0oz

Afmeting

De Tolerantie van de raadsdikte

±10%

Tussenlaaggroepering

±3mil

Boring

Vervaardigingscomité Grootte

Maximum: 650×560mm

Boordiameter

≧0.25mm

De Tolerantie van de gatendiameter

±0.05mm

De Tolerantie van de gatenpositie

±0.076mm

Min.Annular Ring

0.05mm

PTH+Panel Plateren

Het koperdikte van de gatenmuur

≧20um

Uniformiteit

≧90%

Buitenlaag

Spoorbreedte

Min: 0.08mm

Spoor het Uit elkaar plaatsen

Min: 0.08mm

Patroonplateren

Gebeëindigde Koperdikte

1oz~3oz

EING/Flash Goud

Nikkeldikte

2.5um~5.0um

Gouden Dikte

0.03~0.05um

Soldeerselmasker

Dikte

15~35um

De Brug van het soldeerselmasker

3mil

Legende

Lijnbreedte/Lijn het uit elkaar plaatsen

6/6mil

Gouden Vinger

Nikkeldikte

≧120u〞

Gouden Dikte

1~50u〞

Hete Luchtniveau

Tindikte

100~300u〞

Het verpletteren

Tolerantie van Afmeting

±0.1mm

Groefgrootte

Min: 0.4mm

Snijdersdiameter

0.8~2.4mm

Ponsen

Overzichtstolerantie

±0.1mm

Groefgrootte

Min: 0.5mm

V-BESNOEIING

V-BESNOEIING Afmeting

Min: 60mm

Hoek

15°30°45°

Blijf Diktetolerantie

±0.1mm

Beveling

Bevelingsafmeting

30~300mm

Test

Testend Voltage

250V

Max.Dimension

540×400mm

Impedantiecontrole

Tolerantie

±10%

Aspectenrantsoen

12:1

Laser het Boren Grootte

4mil (0.1mm)

Speciale Vereisten

Begraven en Blind via, Impedantiecontrole, via Stop,
BGA-Solderen en de Gouden Vinger zijn Aanvaardbaar

OEM&ODM de dienst

Ja